日本信越 有机硅导热材料 非固化型导热硅脂 CLG系列 CLG1500、CLG2500、CLG3500、CLG4500
有机硅体系导热树脂的优势
与非有机硅体系相比，各种可靠性测试之后有降低热阻的效果。
可根据膜厚选择不同的产品
通过薄膜调整降低热阻——G-OOO系列
需使用膜厚大的时——选用CLG、SDP系列
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产品名称 |
G-OOO系列 |
CLG系列 |
SDP系列 |
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类型 |
单组分类型 |
双组分类型 |
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特征 |
非固化型 |
固化型（缩合、附加） |
非固化型 |
固化型（附加） |
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利用薄膜 |
填料 |
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非固化型导热硅脂 CLG系列
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CLG-1500 |
CLG-2500 |
CLG-3500 |
CLG-4500 |
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类型 |
单组份凝胶 |
单组份凝胶 |
单组份凝胶 |
单组份凝胶 |
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外观 |
白色 |
白色 |
白色 |
白色 |
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密度: 25℃ |
2.6 |
2.9 |
3.1 |
3.2 |
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粘度（Pa-s） |
500 |
500 |
250 |
550 |
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导热率 （W/m-K） |
1.5 |
2.9 |
3.5 |
4.8 |
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击穿电压 (kv/mm) |
9.6 |
6.2 |
8.9 |
4.7 |
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低分子 ppm |
300以下 |
300以下 |
300以下 |
300以下 |
提高耐挤出性（抗垂流）类型
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