日本信越 有机硅导热材料 固化型导热硅脂 双组份固化类型 SDP系列 SDP-1030-A/B、SDP-2060-A/B、SDP-3540-A/B 、SDP-5040-A/B、SDP-6560-A/B
有机硅体系导热树脂的优势
与非有机硅体系相比，各种可靠性测试之后有降低热阻的效果。
可根据膜厚选择不同的产品
通过薄膜调整降低热阻——G-OOO系列
需使用膜厚大的时——选用CLG、SDP系列
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产品名称 |
G-OOO系列 |
CLG系列 |
SDP系列 |
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类型 |
单组分类型 |
双组分类型 |
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特征 |
非固化型 |
固化型（缩合、附加） |
非固化型 |
固化型（附加） |
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利用薄膜 |
填料 |
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固化型导热硅脂 双组份固化类型 SDP系列
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SDP-1030-A/B |
SDP-2060-A/B |
SDP-3540-A/B |
SDP-5040-A/B |
SDP-6560-A/B |
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类型 |
双组份固化 (附加) |
双组份固化 (附加) |
双组份固化 (附加) |
双组份固化 (附加) |
双组份固化 (附加) |
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外观 |
白色/ 水色 |
白色/ 水色 |
白色 / 灰色 |
灰色/ 粉红色 |
灰色/ 粉红色 |
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粘度（Pa-s） |
102 / 55 |
99 / 71 |
103 / 72 |
181 / 162 |
282 / 288 |
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混合粘度 (Pa-s) |
74 |
81 |
89 |
169 |
284 |
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可操作时间(min) |
240 |
240 |
240 |
240 |
240 |
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标准固化时间 |
25℃×24h |
25℃×24h |
25℃×24h |
25℃×24h |
25℃×24h |
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固化后密度: 23℃ |
2.45 / 2.45 |
2.87 / 2.87 |
3.08 / 3.07 |
3.25 / 3.26 |
3.20 / 3.20 |
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硬度(Asker C) |
10 |
25 |
17 |
16 |
30 |
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导热率(W/m-K) |
1.1 / 1.1 |
2.3 / 2.3 |
3.5 / 3.5 |
5.1 / 5.1 |
6.5 / 6.5 |
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伸长率(%) |
480 |
70 |
40 |
30 |
20 |
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抗拉长度 (MPa) |
0.3 |
0.3 |
0.1 |
0.1 |
0.1 |
特征
・ 通过双组份混合，可室温固化的导热材料。
・ 因为是低硬度，可以降低对部件的负荷。且与基材没粘接性，可返工作业。
应用实例
车载ECU和各种传感器
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