日本信越 有机硅导热材料 固化型导热硅脂 G 1000,、G 789、GUV 300
有机硅体系导热树脂的优势
与非有机硅体系相比，各种可靠性测试之后有降低热阻的效果。
可根据膜厚选择不同的产品
通过薄膜调整降低热阻——G-OOO系列
需使用膜厚大的时——选用CLG、SDP系列
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产品名称 |
G-OOO系列 |
CLG系列 |
SDP系列 |
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类型 |
单组分类型 |
双组分类型 |
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特征 |
非固化型 |
固化型（缩合、附加） |
非固化型 |
固化型（附加） |
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利用薄膜 |
填料 |
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固化型导热硅脂
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G-1000 |
G-789 |
GUV-300 |
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类型 |
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单组份 硬化(缩合/脱丙酮) |
单组份 硬化(附加) |
单组份 硬化(UV硬化) |
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外观 |
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白色 |
白色 |
白色 |
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粘度 （Pa-s） |
Pa-s |
80 |
130 |
154 |
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标准固化条件 |
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23℃×50%×7days |
125℃×90min |
6,000mJ(365nm)+25℃×24h |
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固化后密度: 23℃ |
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3.0 |
3.1 |
3 |
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硬度 |
Asker C |
40 |
10 |
Modulus 39 kPa.s |
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导热率 |
W/m-k |
2.4 |
3.0 |
3.1 |
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BLT |
μm |
50 |
25 |
- |
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热阻 |
mm2-K/W |
29 |
11 |
- |
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击穿电压 |
kV/mm |
14 |
14 |
- |
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