日本信越 有机硅导热材料 非固化型导热硅脂 G 776、G 787、G 790
有机硅体系导热树脂的优势
与非有机硅体系相比，各种可靠性测试之后有降低热阻的效果。
可根据膜厚选择不同的产品
通过薄膜调整降低热阻——G-OOO系列
需使用膜厚大的时——选用CLG、SDP系列
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产品名称 |
G-OOO系列 |
CLG系列 |
SDP系列 |
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类型 |
单组分类型 |
双组分类型 |
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特征 |
非固化型 |
固化型（缩合、附加） |
非固化型 |
固化型（附加） |
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利用薄膜 |
填料 |
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非固化型导热硅脂 含溶剂类型
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G-776 |
G-787 |
G-790 |
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特征 |
标准品 |
高导热
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低热阻 |
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外观 |
白色 |
白色 |
白色 |
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密度: 25℃ |
2.9 |
3.48 |
3.2 |
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粘度（Pa-s）挥发前 |
60 |
70 |
80 |
| 粘度（Pa-s）挥发后 | 500 | 200 | 290 |
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挥发量（％） 150℃ X 24h |
3.1 |
0.93 |
1.03 |
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热传导率（W/m-K）挥发前 |
1.0 |
3.3 |
2.6 |
| 热传导率（W/m-K）挥发后 | 1.3 | 4.0 | 3.0 |
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BLT 厚度（μm） |
8 |
32 |
9 |
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热阻 （mm2-K/W） |
7.4 |
9.5 |
4.7 |
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击穿电压（kV/0.25mm） |
2.5 |
2.4 |
2.5 |
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适用温度范围（℃） |
-40 ~ 200 |
-40 ~ 200 |
-40 ~ 200 |
