日本信越 有机硅导热材料 非固化型导热硅脂 G 775、G 777、G 779
有机硅体系导热树脂的优势
与非有机硅体系相比，各种可靠性测试之后有降低热阻的效果。
可根据膜厚选择不同的产品
通过薄膜调整降低热阻——G-OOO系列
需使用膜厚大的时——选用CLG、SDP系列
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产品名称 |
G-OOO系列 |
CLG系列 |
SDP系列 |
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类型 |
单组分类型 |
双组分类型 |
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特征 |
非固化型 |
固化型（缩合、附加） |
非固化型 |
固化型（附加） |
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利用薄膜 |
填料 |
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非固化型导热硅脂 不含溶剂类型
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G-775 |
G-777 |
G-779 |
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特征 |
耐垂流 |
标准品 |
低热阻 |
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外观 |
白色 |
白色 |
白色 |
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密度: 25℃ |
3.4 |
3.3 |
3.21 |
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粘度（Pa-s） |
500 |
140 |
160 |
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挥发量（％） 150℃ X 24h |
0.26 |
0.10 |
0.18 |
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热传导率（W/m-K） |
3.6 |
3.3 |
3.0 |
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BLT 厚度（μm） |
75 |
59 |
25 |
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热阻 （mm2-K/W） |
25 |
21 |
11 |
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击穿电压（kV/0.25mm） |
2.5 |
3.4 |
3.2 |
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适用温度范围（℃） |
-40 ~ 150 |
-40 ~ 200 |
-40 ~ 200 |
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