花王 Cleanthrough A系列 干馍剥膜液 A-07 A-06 A-11D
产品一览
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A-07 A-11D |
A-06 （A-06A+B） |
开发品A |
开发品B |
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用途 |
低腐蚀 焊锡凸块 |
精密SAP 厚干膜 |
不含TMAH 精密SAP |
泛用SAP |
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TMAH |
含 |
含 |
不含 |
不含 |
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有机胺 |
含 |
含 |
含 |
不含 |
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价格 |
中 |
中 |
中高 |
低 |
产品特性
A-07/A-11D：腐蚀性低
-防止金属及外围其他材质腐蚀
A06：快速剥膜
-渗透性高、膜碎细小，剥膜时间较市售产品缩短 30%
-适用厚膜及精密线路，膜厚 ≥100µmt; 间距L/S < 6/6µm
-对CO2降解耐受性高，相较于市售商品，对碳酸盐稳定度高200%
开发品：不含TMAH
开发品A - 高效型, 适用精密SAP制程
开发品B - 泛用型, 如CSP
