日本信越 有机硅RTV 灌封材料 KE1204、KET132、LX223、KE66、KE200、KE1051J、KE1052、LX205、KE1869
灌封材料
在各种恶劣的环境下保护电子元器件
◦ 绝缘
◦ 防腐、防污
◦ 释放热及机械应力；消音吸震
◦ 散热
灌封的典型应用
电源：起防水，散热作用
太阳能逆变器：起防水，散热作用
IGBT：起防潮，（低应力要求）
倒车雷达：起防水，防腐蚀作用
ECU：起防水，防腐蚀作用
LED照明：底座电源板的灌封
通讯设备：起防潮，散热作用
信越常用灌封材料
双组份加成（返修）；KE-1204,KET- 132
双组分加成（粘结) LX-223
双组份缩合： KE-66,KE-200
凝胶： KE-1051J,KE-1052,LX-205,KE- 1869
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