日本信越 含光稳定基团的硅烷偶联剂 TMPS-E
含光稳定基团的硅烷偶联剂 TMPS-E
TMPS-E是含有一个光稳定基团的硅烷偶联剂。通过光使发生的自由基无害化，抑制树脂的劣化。
可预期的特点
提高耐光性
提高粘合性
一般特性
| 项目 | TMPS-E |
| 粘度25°C mm2/s | 8.0 |
| 比重25°C | 0.95 |
| 折射率25°C | 1.44 |
| 有效成分% | 100 |
作用机制
玻璃/环氧树脂接口粘合试验数据
含光稳定基团的硅烷偶联剂 TMPS-E
TMPS-E是含有一个光稳定基团的硅烷偶联剂。通过光使发生的自由基无害化，抑制树脂的劣化。
可预期的特点
提高耐光性
提高粘合性
一般特性
| 项目 | TMPS-E |
| 粘度25°C mm2/s | 8.0 |
| 比重25°C | 0.95 |
| 折射率25°C | 1.44 |
| 有效成分% | 100 |
作用机制
玻璃/环氧树脂接口粘合试验数据
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